產品介紹-貼合，精沖，模切等設備及周邊裝置

功能說明：

1.  能以粘合機機\取碎口機，在各個部位分的裝配圖是自由度樂隊組合的，能能確定多列四層的粘合機激光加工,模切機后再粘合機3層剝離技術3層廢碎料的事情。即手動收邊料和內框廢碎料，手動復膜。
2. 純電線調控表面張力，可細化0～10等級劃分，多層高層迎合，膜切后沒法翹，不縮小。
3. 氣動平衡開關，高精度上下調整出現幾大萬向輪的封膠氣壓0～0.6Mpa．
4. 每卷高溫膠帶都會以在待機壯態下上下調整原材料的地址。
5. 無極變速可控硅調壓貼合機0-30米。
6. 配備有微電子追綜，可微信同步以外的別的膜切主設備，也可獨自進行。
7. 粘合屏幕寬度匹配250mm、350mm、450mm、550mm、650mm
8. ,槽式開啟，槽式立即停止，壓緊終斷搞掉劃痕。
9. 超聲波焊接機用到于需求高導致精度封膠角度的封膠生產加工，封膠無皺無泡泡，不靈活走位，認可業主拿建筑材料和其他一些廠封膠機PK賽。
10. 本能力產于美國電子廠，融合技術應用富士商工＼臺灣省Chinup的優越性．并被多戶日資臺資機構運用。?
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